二、技术指标 

•  板卡为自定义结构，板卡大小332mmx260mm; 

•  FPGA采用Xilinx Virtex UltralSCALE+ 系列芯片 XCVU9P; 

•  FPGA挂载4组FMC HPC 连接器; 

•  板载4路QSPF+，每路数据速率100Gb/s; 

•  DSP处理器采用TI 8核处理器TMS320C6678; 

•  DSP 外挂一组64-bit DDR3颗粒，总容量1GB，数据速率1333Mb/s; 

•  DSP 采用EMIF16 NorFlash加载模式，NorFlash容量32MB; 

•  DSP 外挂一路千兆以太网1000BASE-T; 

•  FPGA与DSP之间通过RapidIO x4互联。

三、软件 

•  CFPGA 加载测试代码； 

•  CFPGA对电源、时钟、复位等控制测试代码； 

•  CFPGA部分SPI/GPIO等接口测试代码； 

•  DSP部分Flash加载测试代码； 

•  DSP部分DDR3接口测试代码； 

•  DSP网口部分测试代码； 

•  DSP与FPGA之间SRIO测试代码； 

•  DSP部分SPI/IIC/GPIO接口测试代码； 

•  XCVU9P部分BPI加载测试代码； 

•  XCVU9P部分QSFP+测试代码； 

•  XCVU9P部分FMC搭配子卡测试代码；

四、物理特性：

•  工作温度：商业级 0℃～+55℃，工业级-40℃～+85℃； 

•  工作湿度：10%～80%； 

五、供电要求: 

•  直流电源供电，整板大功耗100W； 

•  供电电压：12V/10A；  

•  电源纹波：≤10%； 

六、应用领域 

高速数据采集，无线通信。

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